Mengapa Pangkalan Bilah Gergaji Berlian Retak?

Punca satu: Kecacatan bahan substrat bilah gergaji berlian menyebabkan substrat retak

Oleh kerana sejumlah besar perusahaan yang membekalkan bahan substrat, terdapat juga perbezaan dalam kualiti substrat yang dibekalkan antara perusahaan yang berbeza. Antaranya, kemasukan bukan logam, organisasi tidak sekata dan kecacatan permukaan dalam bahan substrat akan menyebabkan kecacatan bahan asas dan kemudian menyebabkan substrat retak.

Kekotoran bukan logam di dalam substrat bercampur, terutamanya merujuk kepada proses peleburan, bahagian dalam substrat bercampur dengan A 1 0 dan TiN dan kemasukan lain yang dihasilkan dalam proses peleburan. Bilangan dan saiz kemasukan ini secara langsung akan mempengaruhi rintangan lesu substrat.

Kedua, ia adalah kecacatan permukaan substrat, yang juga akan menyebabkan kecacatan bahan substrat dan menyebabkan keretakan substrat. Pada masa ini, dalam substrat rolling, proses pembungkusan dan pengangkutan substrat adalah punca kecacatan permukaan dalam substrat.

Punca dua: Proses rawatan haba yang tidak munasabah menyebabkan asas retak

Tujuan asas rawatan haba asas mata gergaji berlian adalah untuk meningkatkan kekuatan substrat, dan dari sudut pandangan tindak balas kimia, ia adalah untuk mendapatkan marten.

Dalam proses rawatan haba sebenar, terhad kepada tahap proses rawatan haba di setiap perusahaan, selalunya akan berlaku proses rawatan haba yang tidak munasabah. Ini menyebabkan substrat mengalami pengoksidaan dan penyahkarbonan permukaan yang teruk, ubah bentuk pelindapkejutan yang besar, terlalu panas dan terbakar, kerapuhan pembajaan, dsb.

Punca tiga: penyejukan substrat bilah gergaji berlian tidak lancar

Substrat bilah gergaji berlian retak, dalam banyak kes adalah disebabkan oleh haba substrat, disebabkan oleh penyejukan yang lemah yang disebabkan oleh pengumpulan haba pada substrat bilah, apabila had toleransi suhu asas melebihi, keretakan tidak dapat dielakkan.